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AMD 总裁兼首席执行官苏姿丰强调，人工智能（AI）正对各行各业产生颠覆性影响，并指出计算需求正以每年五倍的速度增长，模型能力的提升也日益显著。她提到，当前市场正涌现出专门化的 AI 模型，并且今年将是推理需求首次超过训练需求的转折点，因为 60% 的计算资源现已用于推理而非训练。

苏姿丰进一步指出，智能体 AI（Agentic AI）的出现预示着一次重大的飞跃，它能够自主解决问题，从而极大地推动了需求的增长，并且这种增长还在加速，变得难以预测。她预测，到 2030 年，AI 加速器市场的规模将达到 1.4 万亿美元，这与当前整个半导体市场的规模相当。

AMD 观察到 CPU 的总体市场（TAM）增长速度超出了公司此前的预期，预计到 2030 年，仅 CPU 市场就将增长至 2200 亿美元。AI 将加速计算栈的每一个环节。AMD 的三大核心战略支柱为计算领导力、开放平台和无处不在的 AI。苏姿丰透露，AMD 在服务器 CPU 市场的份额已达到 46%，并且预计这一比例将继续攀升。

为满足前沿 AI 的严苛需求，AMD 推出了 Helios 解决方案，该方案集成了 CPU、GPU、网络等多种组件，并提供易于部署、维护和高度可靠的整体方案。AMD 展示了其 Instinct MI455X 加速器，该产品在一个定制模块中集成了 GPU、内存、电源传输、冷板及系统管理功能。MI455X 拥有 320 亿个晶体管，采用台积电的 3 纳米和 2 纳米工艺制造，并应用了小芯片（chiplets）设计，配备 432 GB 的 HBM4 内存。

AMD 声称，与 NVIDIA 的“Vera Rubin”相比，MI455X 在性能上高出 15%，同时拥有更高的带宽和更强的推理能力。Helios 已进入全面生产阶段，并将于第四季度开始向领先的 AI 实验室客户发货。

苏姿丰邀请了 Anthropic 联合创始人兼首席计算官 Tom Brown 共同登台。Brown 表示，Anthropic 将部署高达 2 GW 的 Helios，并称赞 Helios 是“一款令人惊叹的机器”。他提到，模型在 AMD 平台上表现优异，Claude AI 团队正在与 AMD 开展更多硬件工程合作，为未来的协同奠定了基础。苏姿丰表示，这将是双方多年合作的开端，AMD 和 Anthropic 将携手扩大在线 GPU 的规模，同时高度重视安全性。

AMD 对比了 MI355x 和 MI455x，指出 MI455x 具有更高的并行处理能力和吞吐量，通过 Helios 可实现 34 倍的吞吐量提升，并将 Token 成本降低至原来的十八分之一。

此外，苏姿丰还邀请了 OpenAI 的基础设施主管 Sachin Katti。Katti 表示 OpenAI 对 Helios 机架“迫不及待”，并强调 OpenAI 对计算能力的需求持续增长，是首批采用 AMD 技术的 AI 实验室之一。

在 CPU 方面，AMD 展示了 EPYC “Venice” CPU。这款处理器基于 2 纳米工艺，专为智能体 AI 设计，拥有 302 亿个晶体管，每个插槽最多可提供 512 个线程和 256 个核心。Venice 系列并非单一芯片，而是包含多个产品。其中，Venice-HF 拥有 128 个核心，最高频率可达 5 GHz，并被集成到 Helios 中。Venice Dense 版本为每个 CPU 提供 256 个核心/512 个线程。AMD 的“Verano”系列将提供更节能的低功耗内存和更快的互联技术，而 Venice-X 系列还将推出支持 3D V-Cache 的版本。